广东天承科技股份有限公司成立于2010年11月19日，专注电子电路专用化学品研发与生产，2023年7月10日在科创板上市（证券代码：688603）。2024年调整战略部署，终止原募投项目并投资20,486.48万元建设年产30000吨专项电子材料项目及10,267.67万元的珠海研发中心 [1-2]。2023年营业收入3.39亿元，净利润同比增长7.25%至5,857.23万元。业务覆盖PCB、集成电路封装领域，开发RDL/bumping/TGV/TSV等先进封装电镀液技术 [4]。